정밀 전자 분야

3C 전자제품 조립에 사용되는 체결부품, 연결핀 및 관련 냉간압조 부품의 재료 적용 사례를 소개합니다.

정밀 전자 분야

체결 및 연결

전자제품 조립에서의 체결 및 연결 부품 사례.

위치 결정 및 지지

판재 위의 기둥형 연결 및 지지 부품 사례.

재료 및 공정 확인

부품 도면을 기반으로 단면, 치수, 표면 상태 및 후공정 요구사항을 확인합니다.

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