Aplikace materiálů pro spojovací prvky 3C elektroniky
Prezentace materiálů používaných pro spojovací prvky, připojovací kolíky a další komponenty pěchované za studena při montáži 3C elektroniky.
Upevnění a spojení
Příklady upevňovacích a spojovacích dílů při montáži elektroniky.
Polohování a podpěra
Příklady sloupkových spojovacích a podpůrných dílů na deskách.
Potvrzení materiálu a procesu
Na základě výkresu dílu potvrzujeme průřez, rozměry, povrchový stav a požadavky na následné opracování.